Electrónica e iluminación

Dispositivos de menor tamaño, con menos y menores componentes y placas de circuito impreso, nuevas generaciones de componentes activos (BGA, CSP, COB, DCP), soldaduras sin plomo y fundentes que no requieren limpieza, así como la creciente demanda de soldaduras de alta calidad y procesos reproducibles, son algunos de los cambios que han tenido lugar en los procesos de soldadura blanda por reflujo, soldadura blanda por ola, soldadura selectiva y reparativa.

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La aplicación de gases industriales ayuda en todos estos retos y permite mejorar la productividad en un entorno cada vez más competitivo y globalizado. Por ejemplo, el nitrógeno se emplea para evitar la oxidación en la fabricación de semiconductores y circuitos eléctricos, así como para el tratamiento térmico de los productos terminados. Una correcta inertización de la atmósfera de soldadura con nitrógeno evita la oxidación de las superficies de metal para una mejor soldadura, permitiendo mejorar la integridad de las uniones y eliminando la formación de impurezas. Otras ventajas son la posibilidad de usar pastas de soldadura y fundición que generan menos residuos, la reducción de errores, y el aumento de seguridad para productos, operarios e instalaciones.
Los componentes pasivos, condensadores y resistencias que se activan, bien sea en una tarjeta cerámica o en componentes de chip, utilizan un proceso a alta temperatura que requiere una atmósfera inerte o reactiva para lograr la unión de los materiales con base cerámica y metálica para obtener la forma y la función deseadas. (+ info)